Proses yang berkaitan untuk pencetakan volume tinggi dengan material termoset adalah transfer molding, dinamakan demikian karena alih-alih material ditempatkan di antara dua bagian cetakan terbuka lalu cetakan ditutup agar material mengalir dan mengisi rongga, material justru ditempatkan ke dalam ruang terpisah pada setengah cetakan bagian atas yang disebut transfer pot, umumnya berbentuk silinder, yang dihubungkan oleh saluran kecil (runner) dan bukaan lebih kecil yang disebut gate ke rongga atau rongga-rongga cetakan.
Dalam pengoperasiannya, cetakan terlebih dahulu ditutup dan ditahan di bawah tekanan; preform yang telah dipanaskan sebelumnya dimasukkan ke dalam pot; sebuah plunger turun ke dalam pot di mana material mencair akibat panas cetakan dan tekanan plunger, lalu mengalir (“ditransfer”) melalui runner dan gate menuju rongga atau rongga-rongga. Plunger terus menekan molding compound sampai rongga penuh dan material mengeras (cure). Pada saat itu, cetakan dibuka, plunger ditarik kembali, dan produk atau produk-produk, runner, serta cull (material yang tersisa di dalam pot, umumnya sekitar 1/8 inci tebalnya dan berdiameter sama dengan pot dan plunger) dilepaskan. Karena ukuran gate kecil, runner dan cull mudah dipisahkan dari bagian hasil cetakan pada permukaan produk, meninggalkan bekas “gate scar” kecil yang umumnya tidak mencolok tetapi terlihat.
Transfer molding sering digunakan ketika insert akan “ditanam” (molded-in) ke dalam produk akhir, misalnya kontak pada tutup distributor mobil atau rotor, atau kumparan solenoid dan terminal yang menonjol pada mesin cuci. Pada compression molding, insert bisa bergeser selama siklus penekanan, sedangkan pada transfer molding insert dikelilingi oleh cairan yang mengalir ke dalam rongga dengan laju dan tekanan terkontrol serta umumnya viskositas relatif rendah. Insert juga biasanya ditopang dengan penjepitan kuat pada garis belah cetakan (parting line) atau dipasang pada lubang rongga dengan toleransi ketat. Selain itu, ketika dimensi tegak lurus terhadap garis belah atau permukaan belah cetakan harus dijaga sangat presisi, transfer molding digunakan karena cetakan sudah tertutup penuh sebelum diisi plastik. Pada compression molding, flash pada garis belah umumnya mencegah penutupan logam-ke-logam antara dua bagian cetakan, sehingga dimensi tegak lurus garis belah menjadi lebih besar sebesar ketebalan flash—mungkin hingga 0,1 sampai 0,2 mm.
Mesin press dan cetakan transfer umumnya berharga 5 sampai 10% lebih mahal dibanding press dan cetakan compression molding, tetapi pemanas awal (preheater) dan pembentuk awal (preformer) biayanya sama seperti pada compression molding. Waktu siklus transfer sering sedikit lebih singkat daripada compression molding karena gerakan material melalui runner dan gate kecil sebelum masuk ke rongga meningkatkan temperatur material akibat gesekan dan geser mekanis, sehingga mempercepat proses curing.
Salah satu aplikasi transfer molding yang sangat penting adalah enkapsulasi langsung komponen elektronik dan perangkat semikonduktor. Adaptasi proses dasar transfer molding agar dapat mencetak di sekitar perangkat yang sangat rapuh dan kabel halus (whisker wire) memerlukan, pertama, pengembangan material yang sangat mudah mengalir, umumnya epoksi dan silikon, kemudian modifikasi pada press transfer konvensional agar memungkinkan kontrol tekanan rendah yang sensitif dan kontrol kecepatan yang akurat (sering diprogram dalam beberapa tahap selama proses transfer). Terakhir, diperlukan teknik desain dan konstruksi cetakan baru untuk memastikan posisi komponen dalam rongga sangat presisi sebelum material masuk. Dapat dikatakan bahwa keberhasilan pengembangan proses enkapsulasi transfer molding merupakan faktor besar dalam produksi massal transistor dan sirkuit terpadu berbiaya rendah. (by : niginashq) #plasticpallet #plasticrecycle #bumimulia #paletplastik #blowmolding #injectionmolding #injectionstretchblowmolding #molding #extrusion #extrusionprocess
Source : Modern Plastic Handbook (Charles A. Harper)